泰蘭德大理石平臺(tái)又名花崗石平板使用高精密電子水平儀在20℃±2℃恒溫和50%濕度環(huán)境下檢測(cè)。我們也可根據(jù)用戶的圖紙進(jìn)行鉆孔、粘件、開(kāi)T型槽，凹槽，燕尾槽等。一般的表面的精度均能超過(guò)其它材料所能達(dá)到的精度,不腐蝕，不需保養(yǎng)。

大理石平臺(tái)加工工藝流程：

　　原材料入廠檢驗(yàn)——入半成品分類(lèi)儲(chǔ)存——平臺(tái)設(shè)計(jì)——選料加工——加工外形尺寸——恒溫粗研磨——恒溫細(xì)研磨——恒溫精研磨---- 半成品檢驗(yàn)——四周倒角——表面拋光處理——檢驗(yàn)——成品包裝——成品入庫(kù)存儲(chǔ)——出廠檢驗(yàn)。

　　大理石平臺(tái)硬度很大，加工起來(lái)都比較麻煩，傳統(tǒng)都是采用將毛坯石料進(jìn)行鋸切、打眼后，經(jīng)多次研磨拋光至鏡面光澤即成這樣的方法，所以耗時(shí)耗力，不過(guò)卻由此具備了精度和穩(wěn)定性，易于維護(hù)等特點(diǎn)。因其精度高物理學(xué)性能穩(wěn)定，多被用來(lái)作為檢驗(yàn)平臺(tái)使用，也可用作高精度儀器光學(xué)儀器的基礎(chǔ)工作臺(tái)。

技術(shù)要求
1.平板工作面上不得有嚴(yán)重影響外觀和使用性能的砂孔、氣孔、裂紋、夾渣、縮松、劃痕、碰傷、銹跡等缺陷。
2.平板非工作面上的凹陷或掉角允許修補(bǔ)。
3.平板應(yīng)采用細(xì)晶粒、結(jié)構(gòu)致密的輝長(zhǎng)巖、輝綠巖、花崗石（黑云母應(yīng)小于5%、彈性模量應(yīng)大于0.6×10—4Kg/cm²、吸水率應(yīng)小于0.25%）等材料制造，其工作面硬度應(yīng)大于70HS。
4.平板工作面的表面粗糙度Ra的量大允許值為0.32~0.63um,側(cè)面為10um。
5.平板側(cè)面對(duì)工作面的垂直度公差和平板兩鄰側(cè)面的垂直度公差均按GB/T1184中規(guī)定的12級(jí)。
6.平板工作面中央的集中載荷區(qū)域、施加的額定載荷和允許撓度值見(jiàn)表1的規(guī)定。
7.000級(jí)和00級(jí)平板建議不設(shè)置搬運(yùn)手柄。
8.若0級(jí)和1級(jí)平板面上的設(shè)置螺紋孔（或溝糟），其部位應(yīng)不高于工作面。

泰蘭德大理石平臺(tái)的型號(hào)規(guī)格：